太陽能技術的蓬勃發(fā)展 - 需要光電系統(tǒng)的生產(chǎn)效率大幅提高.

根據(jù)國際能源機構 (IEA) 計算，全球光伏電池的產(chǎn)量每年以40%的速率增長. 因此對于硅晶片 - 太陽能電池的重要元器件 的生產(chǎn)商來講，要保持如此高的增長，晶片的生產(chǎn)必須保持高效率.

只有通過極為可靠的過程監(jiān)控系統(tǒng)才能提高晶片的生產(chǎn)效率 - 這個過程通過線狀鋸將由高純度硅組成的塊狀體切割成很薄的晶片.切割的過程中主要使用線狀鋸。將晶體切割成 0.18 到 0.28 mm 晶片，否則將產(chǎn)生廢品。由于線狀鋸的力的誤差只有 30 牛頓，因此需要極為可靠的監(jiān)控系統(tǒng)來驅(qū)動.

只有連續(xù)地監(jiān)控切割過程才能避免錯誤和原材料損失. 來自 HBM 的測試設備能夠很好的完成這一要求，通過一個力傳感器和 digiCLIP 工業(yè)放大器 – 完美地配合.

力傳感器記錄作用在線鋸上的力. digiCLIP 持續(xù)獲得力的信號并通過 Profibus-DP 傳輸?shù)竭^程控制系統(tǒng). 除了進行基本的測量外, digiCLIP 還進行額定力背離的偏差評估 – 并傳輸?shù)缴弦患壙刂葡到y(tǒng). 由于 Profibus 接口有極高的傳輸速度, 錯誤信息的傳遞只需要幾個毫秒.

如果作用在線鋸的力偏離了額定力, 控制系統(tǒng)自動修改線鋸機的參數(shù). 通過力監(jiān)控，錯誤評估和反饋通道，替代了以前的警告系統(tǒng)，大大提高了生產(chǎn)效率并避免了原料的損失. 優(yōu)點如下:

1. 晶片切割操作過程的錯誤可以更快發(fā)覺并修訂.
2. 持續(xù)的監(jiān)控反饋使效率大大提高 – 并避免了原材料的浪費.
3. 晶片的質(zhì)量大大提高.

生產(chǎn)過程中測量鏈的完美配合是晶片的生產(chǎn)效率大大提高.不僅如此，由于在生產(chǎn)過程中需要監(jiān)控力，壓力和扭矩，因此其他的生產(chǎn)過程中HBM的測試設備同樣可以提高生產(chǎn)效率和安全性 .